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過爐治具焊接的技術流程

發布日期：2019-07-11 信息來源：威展電子 點擊次數：

   過爐治具在機械制造模具廠中使用的比較廣泛，在進行焊接等工作中需要使用到，治具能夠在工作中減少重復動作，為工作帶來便利，是一種方便的小工具。過錫爐治具是一種新型的針對SMT加工的PCB治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板。過錫爐治具可分為：回流焊過爐治具和波峰焊過爐治具這兩種，在焊接的過程中過爐治具是怎么使用的，其技術流程是怎么樣的，下面本文為大家進行簡單介紹。


   1、回流焊接

  回流焊接是BGA裝置進程中最難操控的過程。因而取得較佳的回流曲線是得到過爐治具杰出焊接的要害所在。

   2、預熱期間

  并影響助焊劑活潑，通常升溫的速度不要過快，這一段時刻內使PCB均勻受熱升溫，防止線路板受熱過快而發生較大的變形。盡量將升溫速度操控在3℃/秒以下，較抱負的升溫速度為2℃/秒，時刻操控在60~90秒之間。

   3、滋潤期間

  過爐治具以便助焊劑可以充分發揮其效果，升溫的速度通常在0.3~0.5℃/秒，這一期間助焊劑開端蒸發，溫度在150℃~180℃之間應堅持60~120秒。

   4、回流期間

  焊膏熔化成液體，這一期間的溫度現已逾越焊膏的熔點溫度，元器件引腳上錫，該期間中溫度在183℃以上的時刻應操控在60~90秒之間，若是時刻太少或過長都會形成焊接的質量問題，其間溫度在220+/-10℃范圍內的時刻操控適當要害，通常操控在10~20秒為最佳。

    5、冷卻期間

  元器件被固定在線路板上，相同的降溫的速度也不可以過快，這一期間焊膏開端凝結。通常操控在4℃/秒以下，較抱負的降溫速度為3℃/秒。因為過快的降溫速度會形成線路板發生冷變形，會導致過爐治具焊接的質量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。
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